加工工艺
严格的质量控制
来料检验
对所有原材料和零部件进行严格的进厂检验，确保符合质量标准和规格要求。
过程控制
在生产过程中的关键节点进行质量检查，及时发现并纠正任何潜在问题。
最终测试
所有产品在出厂前都经过全面的功能测试和可靠性测试，确保产品质量。
先进的工艺能力
高精度贴片
支持最小01005、0201及0.3MM间距的IC、BGA等精密元件的贴片工艺，保证焊接质量和可靠性。
波峰焊接
先进的波峰焊技术，确保通孔元件的焊接质量，减少焊点缺陷，提高产品可靠性。
10温区回流焊
符合环保要求的无铅回流焊工艺，精确控制温度曲线，确保焊接质量和元件可靠性。
AOI自动检测
自动光学检测系统，高效检测贴片质量，及时发现缺陷，提高生产质量和效率。
精密制造工艺流程
我们遵循严格的制造流程和质量控制标准，确保每一个产品都符合客户的精确要求。从PCB板来料检验到最终产品测试，我们对每个环节都精益求精。
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PCB来料检验
对 incoming PCB板进行严格检验，确保基板质量符合生产要求，包括外观检查、尺寸测量和电气测试。
- • 外观缺陷检测
- • 尺寸精度测量
- • 电气导通测试
- • 焊盘质量检查
SMT贴片
采用高精度贴片机进行元件贴装，确保元件准确放置在PCB板上，适合各种尺寸的元件，包括微小的01005封装元件。
- • 高速贴装，每小时12万点
- • 支持01005超小型元件
- • 0.3mm间距IC贴装能力
- • 自动光学检测(AOI)
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回流焊接
通过精确控制温度曲线，使焊膏熔化并形成良好焊点，确保焊接质量和可靠性，采用无铅工艺符合环保要求。
- • 无铅焊接工艺
- • 10温区回流焊炉
- • 实时温度监控
- • 氮气保护焊接
THT插件
对于通孔元件，采用自动插件机将元件精确插入PCB板孔位，确保插件位置准确，提高生产效率和精度。
- • 自动元件插入
- • 径向和轴向元件处理
- • 高精度插入定位
- • 缺件检测系统
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波峰焊接
将插件的PCB板通过熔融焊料波峰，实现通孔元件的焊接，确保焊点质量和连接可靠性。
- • 双波峰焊接系统
- • 无铅焊料工艺
- • 助焊剂喷涂控制
- • 焊点质量检测
AOI自动检测
使用自动光学检测系统对焊接后的PCB板进行全面检查，识别焊接缺陷和元件贴装问题，确保产品质量。
- • 焊点质量检测
- • 元件缺失检测
- • 极性反装识别
- • 锡珠和虚焊检测
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手工后焊
对于特殊元件和检测出的不良焊点，由专业技术员进行手工焊接和修复，确保每个焊点都符合质量标准。
- • 精密手工焊接
- • BGA返修技术
- • 异形元件焊接
- • 焊点质量修复
功能测试
对完成焊接的PCB板进行全面的功能测试，确保产品符合设计规格和性能要求，提供可靠的产品质量保证。
- • 定制测试夹具
- • 自动化测试程序
- • 性能参数测量
- • 可靠性验证
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